超聲能量是機械的振動(dòng)動(dòng)能，工作頻率超過(guò)了聲波（人類(lèi)聽(tīng)力正常，**頻率18kHz）。用于半導體封裝的超聲壓焊的頻率一般在40kHz至120kHz之間。超聲壓焊是一種固相焊接方法，這種特殊的固相焊接方法可以簡(jiǎn)單地描述為：在焊接初期，金屬材料在摩擦力的作用下有很強的塑性流動(dòng)，這就為接觸純凈金屬創(chuàng )造了條件。并且接頭區的溫升和高頻振動(dòng)，進(jìn)一步引起了金屬晶格上原子的活化狀態(tài)。這樣，當具有共價(jià)健特性的金屬原子彼此靠近，距離就會(huì )達到納米計的高度。可以通過(guò)通用電子在原子之間形成電子橋，即實(shí)現了所謂的金屬"結合"過(guò)程。
超聲焊接機又稱(chēng)“接縫”，是一種利用超聲頻率（16~120kHz）的機械振動(dòng)能量，將同類(lèi)或異種金屬、半導體、塑料和陶瓷等連接起來(lái)的特殊焊接方法。目前，超聲焊接技術(shù)廣泛應用于集成電路、電容器、超高壓變壓器屏蔽元件、微型電機、電子元器件、電池、塑膠零件的封裝等生產(chǎn)中。由于超聲波焊接具有高速、高效、高自控等優(yōu)點(diǎn)，成為半導體封裝中實(shí)現內部互連的基礎技術(shù)。
通過(guò)對焊接過(guò)程的研究發(fā)現，在超聲波焊接中，摩擦、塑性流和溫度是三個(gè)相互依賴(lài)的重要因素，其中摩擦起著(zhù)主導作用，它不僅是焊接中的主要熱源，還能通過(guò)排除氧化膜的作用，為純凈金屬表面間接觸點(diǎn)創(chuàng )造條件。
