根據研究，焊接接頭的強度隨焊接時(shí)間的增加而以遞減的速度增加，其值從某一時(shí)刻起保持不變。我們發(fā)現，由于時(shí)間的穩定性，在焊接開(kāi)始時(shí)，一般不會(huì )在某一時(shí)間形成新的接頭。 超聲波振動(dòng)破壞了表面的膜，并移除其中的一些，兩個(gè)焊縫之間的接觸表面變得明亮，在許多情況下，除了清潔的表面，氧化膜可以以飛濺的形式擠出。當焊件表面沒(méi)有預清洗銅和鈦時(shí)，這種現象尤其明顯。除了對表面膜的影響外，超聲波焊接過(guò)程開(kāi)始時(shí)溫度迅速升高，這是另一個(gè)特點(diǎn)。當表面接觸緊密，摩擦表面沒(méi)有表面膜時(shí)，基體金屬分子之間就會(huì )產(chǎn)生成鍵。 很明顯，連接開(kāi)始的部分只是焊接表面的突出部分，其總面積相對較小，因此接頭的強度不高。在焊前電拋光后焊接相同的銅時(shí)，一般不存在單獨的粘合現象。接頭表面隨焊接時(shí)間的增加而增加。例如，在0.5秒內焊接接頭的微觀(guān)結構中，雖然在幾乎整個(gè)連接部分都能看到試樣的分界線(xiàn)，但致密部分中包含的區域相對較大，而且超過(guò)一半的分界線(xiàn)組件中沒(méi)有邊界。接縫的強度隨接縫面積的大小而變化。
